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Resaltar
Bomba de vacío seco trifásica de 380V
,Bomba de vacío seco de 1800 m³/h
,Bomba de vacío seco para procesos de semiconductores
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Tipo de bombabomba de vacío en seco
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Velocidad de bombeo1800 m³/hora
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Presión máxima≤0,5Pa
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Tipo de motorMotor síncrono de imanes permanentes (PMSM)
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Potencia nominal7,5+4,5 kilovatios
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Voltaje380V Trifásico
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Temperatura del agua de enfriamiento10-30°C
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Flujo de agua de refrigeración6 l/min
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Flujo de purga de N24-96 l/min
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Conexión de entradaISO160
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Conexión de salidaKF40
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Nivel de ruido<70 dB(A)
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Peso472 kg
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Dimensiones (L × W × H)935×420×795 milímetros
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Interfaz de controlE/S y RS485 (Protocolo Modbus)
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Sistema de selladoSello de labio + Sello de laberinto con purga de N2
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Lugar de origenPorcelana
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Nombre de la marcaGRH
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CertificaciónISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
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Número de modeloGRH1802
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Cantidad de orden mínima1 juego
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PrecioUSD 12,000-18,000 / Set
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Detalles de empaquetadoCaja de madera contrachapada de exportación con barrera contra la humedad sellada al vacío e inserto
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Tiempo de entrega15-30 días laborables
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Condiciones de pagoT/T, carta de crédito, Western Union
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Capacidad de la fuente500 juegos por mes
Bomba de vacío seco trifásica de 380V GRH1802 1800 m³/H
Bomba de vacío seco GRH1802
La GRH1802 es una bomba de vacío seco de 1800 m³/h diseñada para procesos exigentes en semiconductores y fotovoltaica. Con una cámara de bombeo sin aceite, un diseño compacto y bajo consumo de energía, ofrece un rendimiento fiable con una sólida capacidad de manejo de polvo.
Características Principales
- Motor Síncrono de Imán Permanente — Ofrece una eficiencia energética superior y un menor consumo de energía en comparación con los motores de inducción convencionales.
- Estructura Avanzada del Rotor — Capacidad mejorada de extracción de polvo, lo que hace que la bomba sea muy tolerante a los gases de proceso cargados de partículas.
- Tolerante al Polvo y al Vapor de Agua — Insensible al polvo y al vapor de agua arrastrados en el flujo de gas bombeado.
- Diseño Compacto e Integrado — Pequeña huella con alta integración del sistema para una fácil instalación en entornos de fábrica abarrotados.
- Protección Integral — Funciones de protección integradas con una gran capacidad de adaptación a las condiciones variables del proceso.
- Baja Vibración y Ruido — Funciona a <70 dB(A) a presión final para un lugar de trabajo más silencioso.
- Sistema de Sellado Avanzado — El sello de labio y el sello laberíntico combinados con purga de nitrógeno evitan eficazmente el retroceso de aceite, asegurando una alta limpieza del vacío en la cámara de proceso.
- Control y Monitorización Remotos — Soporta interfaz de E/S y comunicación RS485 (protocolo Modbus) para una integración perfecta en sistemas de automatización de fábrica.
Especificaciones Técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Velocidad de Bombeo | 1800 m³/h |
| Presión Límite | ≤0.5 Pa |
| Potencia Nominal | 7.5+4.5 kW |
| Voltaje | 380V Trifásico |
| Presión de Agua de Refrigeración | 0.3-0.6 MPa |
| Caudal de Agua de Refrigeración | 6 L/min |
| Temperatura del Agua de Refrigeración | 10-30 °C |
| Conexión de Agua de Refrigeración | G3/8 |
| Presión de Purga de N2 | 0.3-0.6 MPa |
| Caudal de Purga de N2 | 4-96 L/min |
| Conexión de Purga de N2 | G1/4 |
| Conexión de Entrada | ISO160 |
| Conexión de Salida | KF40 |
| Nivel de Ruido | <70 dB(A) |
| Entorno Operativo | 5~40°C; ≤80% HR |
| Peso | 472 kg |
| Dimensiones (L*A*H) | 935*420*795 mm |
Procesos de Aplicación
Procesos Limpios
Load-Lock, Transferencia, Metrología, Litografía
Procesos Medios
Proceso PVD, Pre-limpieza PVD, RTA, Strip/Ashing, Grabado de Óxido, Grabado de Silicio, Fuente de Implantación, Grabado de Metal
Procesos Duros
HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD
Industrias Objetivo
- Semiconductor: Grabado, implantación iónica, CVD y otras aplicaciones de procesos limpios, medios y duros.
- Fotovoltaica: Hornos de crecimiento de cristal, procesos de fabricación de células.
- Batería de Litio: Procesos de secado al vacío de celdas, llenado de electrolitos y desgasificación.
- Pantalla Plana y LED: Procesos de fabricación que requieren entornos de vacío de alta limpieza.
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