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SUZHOU KACO VACUUM EQUIPMENT CO.,LTD. scorpiosyy@foxmail.com
GRH1202 1200 M³/H Dry Vacuum Pump For Semiconductor Photovoltaic

Bomba de vacío en seco GRH1202 1200 M³/H para semiconductores fotovoltaicos

  • Resaltar

    Bomba de vacío en seco para semiconductores

    ,

    Bomba de vacío en seco de 1200 m³/h

    ,

    Bomba de vacío en seco fotovoltaica

  • Tipo de bomba
    bomba de vacío en seco
  • Velocidad de bombeo
    1200 m3/h
  • Presión máxima
    ≤0,5Pa
  • Tipo de motor
    Motor síncrono de imanes permanentes (PMSM)
  • Potencia nominal
    7,5+1,9 kilovatios
  • Voltaje
    380V trifásico
  • Temperatura del agua de enfriamiento
    5-30 ° C
  • Flujo de agua de refrigeración
    ≥4,7 l/min
  • Flujo de purga de N2
    4-96 l/min
  • Conexión de entrada
    ISO100
  • Conexión de salida
    KF40
  • Nivel de ruido
    ≤ 70 dB (A)
  • Peso
    220 kilogramos
  • Dimensiones (L × W × H)
    821×420×791 milímetros
  • Interfaz de control
    E/S y RS485 (Protocolo Modbus)
  • Sistema de sellado
    Sello de labio + Sello de laberinto con purga de N2
  • Lugar de origen
    Porcelana
  • Nombre de la marca
    GRH
  • Certificación
    ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
  • Número de modelo
    GRH1202
  • Cantidad de orden mínima
    1 juego
  • Precio
    USD 8,000-12,000 / Set
  • Detalles de empaquetado
    Caja de madera contrachapada de exportación con barrera contra la humedad sellada al vacío e inserto
  • Tiempo de entrega
    15-30 días laborables
  • Condiciones de pago
    T/T, carta de crédito, Western Union
  • Capacidad de la fuente
    500 juegos por mes

Bomba de vacío en seco GRH1202 1200 M³/H para semiconductores fotovoltaicos

Bomba de vacío seco GRH1202

La GRH1202 es una bomba de vacío seco de 1200 m³/h diseñada para procesos de fabricación de semiconductores, fotovoltaicos y de baterías de litio. Cuenta con una cámara de bombeo completamente libre de aceite, un tamaño compacto y bajo consumo de energía, ofreciendo un rendimiento fiable con un bajo coste total de propiedad.

Características Principales

  • Motor Síncrono de Imán Permanente — Ofrece una eficiencia energética superior y un menor consumo de energía en comparación con los motores de inducción convencionales.
  • Estructura Avanzada del Rotor — Capacidad mejorada de extracción de polvo, lo que hace que la bomba sea muy tolerante a los gases de proceso cargados de partículas.
  • Tolerante al Polvo y al Vapor de Agua — Insensible al polvo y al vapor de agua arrastrados en el flujo de gas bombeado.
  • Diseño Compacto e Integrado — Pequeña huella con alta integración del sistema para una fácil instalación en entornos de fábrica abarrotados.
  • Protección Integral — Funciones de protección integradas con una gran capacidad de adaptación a las condiciones variables del proceso.
  • Baja Vibración y Ruido — Funciona a ≤70 dB(A) a presión final para un lugar de trabajo más silencioso.
  • Sistema de Sellado Avanzado — El sello de labio y el sello laberíntico combinados con purga de nitrógeno evitan eficazmente el retroceso de aceite, asegurando una alta limpieza del vacío en la cámara de proceso.
  • Control y Monitorización Remotos — Soporta interfaz de E/S y comunicación RS485 (protocolo Modbus) para una integración perfecta en sistemas de automatización de fábrica.

Especificaciones Técnicas

Parámetro Especificación
Velocidad de Bombeo 1200 m³/h
Presión Final ≤0.5 Pa
Potencia Nominal 7.5+1.9 kW
Voltaje 380V Trifásico
Presión de Agua de Refrigeración 0.1-0.6 MPa
Flujo de Agua de Refrigeración ≥4.7 L/min
Temperatura del Agua de Refrigeración 5-30 °C
Conexión de Agua de Refrigeración G3/8
Presión de Purga de N2 0.2-0.6 MPa
Flujo de Purga de N2 4-96 L/min
Conexión de Purga de N2 G1/4
Conexión de Entrada ISO100
Conexión de Salida KF40
Nivel de Ruido ≤70 dB(A)
Entorno de Operación 5~40°C; ≤80% HR
Peso 220 kg
Dimensiones (L*A*H) 821*420*791 mm

Procesos de Aplicación

Procesos Limpios

Load-Lock, Transferencia, Metrología, Litografía

Procesos Medios

Proceso PVD, Pre-Limpieza PVD, RTA, Strip/Ashing, Grabado de Óxido, Grabado de Silicio, Fuente de Implantación, Grabado de Metal

Procesos Severos

HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD

Industrias Objetivo

  • Semiconductor: Grabado, implantación iónica, CVD y otras aplicaciones de procesos limpios, medios y severos.
  • Fotovoltaica: Hornos de crecimiento de cristales, procesos de fabricación de células.
  • Batería de Litio: Procesos de secado al vacío de celdas, llenado de electrolitos y desgasificación.
  • Pantalla Plana y LED: Procesos de fabricación que requieren entornos de vacío de alta limpieza.