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Pompa per vuoto a secco PMSM
,Pompa per vuoto a secco da 200 m³/h
,Pompa per vuoto a secco ISO63 KF25
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Tipo di pompapompa a vuoto a secco
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Velocità di pompaggio200 m³/h
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Pressione estrema≤0,5 Pa
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Tipo di motoreMotore sincrono a magneti permanenti (PMSM)
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Potenza nominale1,9 CHILOWATT
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VoltaggioTrifase 380V
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Temperatura dell'acqua di raffreddamento5-30 ° C.
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Flusso dell'acqua di raffreddamento≥3 l/min
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Flusso di spurgo N212-50 l/min
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Connessione di ingressoISO63
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Connessione di uscitaKF25
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Livello di rumore≤63dB(A)
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Peso150 chilogrammi
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Dimensioni (L × W × H)741×344×466 mm
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Interfaccia di controlloI/O e RS485 (protocollo Modbus)
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Sistema di tenutaGuarnizione a labbro + Guarnizione a labirinto con spurgo N2
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Compatibilità del gasGas di processo infiammabili, esplosivi e condensabili
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Luogo di origineCina
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MarcaGRM
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CertificazioneISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
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Numero di modelloGRM201
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Quantità di ordine minimo1 set
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PrezzoUSD 5,000-8,000 / Set
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Imballaggi particolariCustodia in compensato per esportazione con barriera contro l'umidità sigillata sotto vuoto e in
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Tempi di consegna15-30 giorni lavorativi
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Termini di pagamentoT/T, L/C, Western Union
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Capacità di alimentazione300 set al mese
GRM201 PMSM 200 M³/H Pompa per vuoto a secco ISO63 KF25
Pompa per vuoto a secco GRM201
La GRM201 è una pompa per vuoto a secco da 200 m³/h che offre un basso consumo energetico e un'elevata velocità di pompaggio. Gestisce in modo sicuro gas di processo infiammabili, esplosivi e condensabili, rendendola adatta per processi semiconduttori PECVD, MOCVD e SIC-CVD con elevata affidabilità e bassi costi di manutenzione.
Caratteristiche Principali
- Motore sincrono a magneti permanenti — Offre un'efficienza energetica superiore con un consumo energetico ridotto ai vertici del settore.
- Struttura avanzata del rotore — La capacità di estrazione della polvere migliorata garantisce un funzionamento affidabile in ambienti di processo ricchi di particolato.
- Tollerante a polvere e vapore acqueo — Insensibile alla polvere e al vapore acqueo trascinati nel flusso di gas pompato.
- Design compatto e integrato — Ingombro ridotto con elevata integrazione di sistema per una facile installazione in ambienti di fabbrica affollati.
- Protezione completa — Funzioni di protezione integrate con forte capacità adattiva per condizioni di processo variabili.
- Bassa vibrazione e rumore — Funziona a ≤63 dB(A) alla pressione limite per un ambiente di lavoro più silenzioso.
- Sistema di tenuta avanzato — La combinazione di paraolio e tenuta a labirinto con spurgo di azoto impedisce efficacemente il riflusso di olio, mantenendo un'elevata pulizia del vuoto nella camera di processo.
- Controllo e monitoraggio remoto — Supporta l'interfaccia I/O e la comunicazione RS485 (protocollo Modbus) per una perfetta integrazione nei sistemi di automazione di fabbrica.
- Compatibile con gas pericolosi — Funzionamento sicuro con gas di processo infiammabili, esplosivi e condensabili.
Specifiche Tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Velocità di pompaggio | 200 m³/h |
| Pressione limite | ≤0.5 Pa |
| Potenza nominale | 1.9 kW |
| Tensione | 380V trifase |
| Pressione acqua di raffreddamento | 0.2-0.6 MPa |
| Flusso acqua di raffreddamento | ≥3 L/min |
| Temperatura acqua di raffreddamento | 5-30 °C |
| Attacco acqua di raffreddamento | G3/8 |
| Pressione spurgo N2 | 0.2-0.6 MPa |
| Flusso spurgo N2 | 12-50 L/min |
| Attacco spurgo N2 | G1/4 |
| Attacco di ingresso | ISO63 |
| Attacco di uscita | KF25 |
| Livello di rumore | ≤63 dB(A) |
| Ambiente operativo | 5~40°C; ≤80% RH |
| Peso | 150 kg |
| Dimensioni (L*L*A) | 741*344*466 mm |
Processi di applicazione
Processi puliti
Load-Lock, Trasferimento, Metrologia, Litografia
Processi medi
Processo PVD, Pre-pulizia PVD, RTA, Strip/Ashing, Etching ossido, Etching silicio, Sorgente di impianto, Etching metallo
Processi gravosi
HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD
Settori di destinazione
- Semiconduttori: Applicazioni di processo pulite/medie/gravose per etching, impianto ionico, CVD, PECVD, MOCVD e SIC-CVD.
- Fotovoltaico: Forni di crescita cristalli, processi di produzione di celle.
- Batterie al litio: Processi di essiccazione sottovuoto delle celle, riempimento elettrolita e degasaggio.
- Display a schermo piatto e LED: Processi di produzione che richiedono ambienti sottovuoto ad alta pulizia.
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