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SUZHOU KACO VACUUM EQUIPMENT CO.,LTD. scorpiosyy@foxmail.com
GRH6001 6000 M³/H Dry Running Pump Oil Free 380V Three Phase

GRH6001 6000 M³/H Pompa a Secco Senza Olio 380V Trifase

  • Evidenziare

    Pompa a vuoto a secco senza olio

    ,

    Pompa per vuoto a secco da 6000 m³/h

    ,

    Pompa per vuoto a secco trifase

  • Tipo di pompa
    pompa a vuoto a secco
  • Velocità di pompaggio
    6000 m3/h
  • Pressione estrema
    ≤0,5 Pa
  • Tipo di motore
    Motore sincrono a magneti permanenti (PMSM)
  • Potenza nominale
    11+7,5 kW
  • Voltaggio
    380 V trifase
  • Temperatura dell'acqua di raffreddamento
    5-30 ° C.
  • Flusso dell'acqua di raffreddamento
    ≥11 l/min
  • Flusso di spurgo N2
    43-123 l/min
  • Connessione di ingresso
    ISO250
  • Connessione di uscita
    KF40
  • Livello di rumore
    ≤ 70 DB ((A)
  • Peso
    846 chilogrammi
  • Dimensioni (L × W × H)
    1076×516×988 mm
  • Interfaccia di controllo
    I/O e RS485 (protocollo Modbus)
  • Sistema di tenuta
    Guarnizione a labbro + Guarnizione a labirinto con spurgo N2
  • Luogo di origine
    Cina
  • Marca
    GRH
  • Certificazione
    ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
  • Numero di modello
    GRH6001
  • Quantità di ordine minimo
    1 set
  • Prezzo
    USD 25,000-35,000 / Set
  • Imballaggi particolari
    Custodia in compensato per esportazione con barriera contro l'umidità sigillata sotto vuoto e in
  • Tempi di consegna
    15-30 giorni lavorativi
  • Termini di pagamento
    T/T, L/C, Western Union
  • Capacità di alimentazione
    500 set al mese

GRH6001 6000 M³/H Pompa a Secco Senza Olio 380V Trifase

Pompa per vuoto a secco GRH6001

La GRH6001 è una pompa per vuoto a secco ad alta capacità da 6000 m³/h progettata per linee di produzione di semiconduttori e fotovoltaico su larga scala. È dotata di una camera di pompaggio oil-free, ingombro ridotto e basso consumo energetico per applicazioni esigenti ad alto volume.

Caratteristiche principali

  • Motore sincrono a magneti permanenti — Offre un'efficienza energetica superiore e un minor consumo di energia rispetto ai motori a induzione convenzionali.
  • Struttura avanzata del rotore — Capacità di estrazione della polvere migliorata, che rende la pompa altamente tollerante ai gas di processo carichi di particolato.
  • Tollerante a polvere e vapore acqueo — Insensibile alla polvere e al vapore acqueo trascinati nel flusso di gas pompato.
  • Design compatto e integrato — Ingombro ridotto con elevata integrazione di sistema per una facile installazione in ambienti di fabbrica affollati.
  • Protezione completa — Funzioni di protezione integrate con forte capacità adattiva per condizioni di processo variabili.
  • Bassa vibrazione e rumore — Funziona a ≤70 dB(A) alla pressione finale per un ambiente di lavoro più silenzioso.
  • Sistema di tenuta avanzato — La tenuta a labbro e la tenuta a labirinto combinate con la purga di azoto prevengono efficacemente il riflusso di olio, garantendo un'elevata pulizia del vuoto nella camera di processo.
  • Controllo e monitoraggio remoto — Supporta l'interfaccia I/O e la comunicazione RS485 (protocollo Modbus) per una perfetta integrazione nei sistemi di automazione di fabbrica.

Specifiche tecniche

Parametro Specifiche
Velocità di pompaggio 6000 m³/h
Pressione finale ≤0.5 Pa
Potenza nominale 11+7.5 kW
Tensione 380V trifase
Pressione acqua di raffreddamento 0.2-0.6 MPa
Flusso acqua di raffreddamento ≥11 L/min
Temperatura acqua di raffreddamento 5-30 °C
Attacco acqua di raffreddamento G3/8
Pressione purga N2 0.2-0.6 MPa
Flusso purga N2 43-123 L/min
Attacco purga N2 G1/4
Attacco di ingresso ISO250
Attacco di uscita KF40
Livello di rumore ≤70 dB(A)
Ambiente operativo 5~40°C; ≤80% RH
Peso 846 kg
Dimensioni (L*L*A) 1076*516*988 mm

Processi applicativi

Processi puliti

Load-Lock, Trasferimento, Metrologia, Litografia

Processi medi

Processo PVD, Pre-pulizia PVD, RTA, Strip/Ashing, Etch ossido, Etch silicio, Sorgente di impianto, Etch metallo

Processi aggressivi

HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD

Settori target

  • Semiconduttori: Etching, impianto ionico, CVD e altre applicazioni di processo pulite, medie e aggressive.
  • Fotovoltaico: Forni di crescita cristalli, processi di produzione di celle.
  • Batterie al litio: Processi di essiccazione sottovuoto delle celle, riempimento di elettroliti e degasaggio.
  • Display a schermo piatto e LED: Processi di produzione che richiedono ambienti sottovuoto ad alta pulizia.