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SUZHOU KACO VACUUM EQUIPMENT CO.,LTD. scorpiosyy@foxmail.com
GRM601 600 M³/H Dry Vacuum Pump ISO100 KF25

GRM601 600 M3/H pompe à vide à sec ISO100 KF25

  • Mettre en évidence

    Pompes à vide sèche d'entrée ISO100

    ,

    Pompes à vide à sec de 600 m3/h

    ,

    KF25 Pompes à vide sec à sortie

  • Type de pompe
    pompe à vide sèche
  • Vitesse de pompage
    ³ /h de 600 m
  • Pression ultime
    ≤0,15 Pa
  • Type de moteur
    Moteur synchrone à aimant permanent (PMSM)
  • Puissance nominale
    1,9+1,9 kW
  • Tension
    380V triphasé
  • Température de l'eau de refroidissement
    5-30 ° C
  • Débit d'eau de refroidissement
    ≥4 L/min
  • Débit de purge N2
    12-50 L/min
  • Connexion d'entrée
    ISO100
  • Connexion de sortie
    KF25
  • Niveau de bruit
    ≤63 dB(A)
  • Poids
    260 kg
  • Dimensions (L × W × H)
    865×344×751 millimètres
  • Interface de contrôle
    E/S et RS485 (protocole Modbus)
  • Système d'étanchéité
    Joint à lèvres + joint labyrinthe avec purge N2
  • Compatibilité gaz
    Gaz de procédé inflammables, explosifs et condensables
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    GRM
  • Certification
    ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
  • Numéro de modèle
    GRM601
  • Quantité de commande min
    1 ensemble
  • Prix
    USD 8,000-13,000 / Set
  • Détails d'emballage
    Boîtier en contreplaqué de qualité export avec barrière contre l'humidité scellée sous vide et i
  • Délai de livraison
    15-30 jours ouvrables
  • Conditions de paiement
    T/T, LC, Western Union
  • Capacité d'approvisionnement
    300 ensembles par mois

GRM601 600 M3/H pompe à vide à sec ISO100 KF25

Pompe à vide sèche GRM601

La GRM601 est une pompe à vide sèche de 600 m³/h offrant une faible consommation d'énergie et une vitesse de pompage élevée. Elle gère en toute sécurité les gaz de procédé inflammables, explosifs et condensables, conçue pour les procédés de semi-conducteurs PECVD, MOCVD et SIC-CVD.

Caractéristiques principales

  • Moteur synchrone à aimant permanent — Offre une efficacité énergétique supérieure avec une faible consommation d'énergie à la pointe de l'industrie.
  • Structure de rotor avancée — La capacité d'extraction de poussière améliorée assure un fonctionnement fiable dans les environnements de procédé riches en particules.
  • Tolérant à la poussière et à la vapeur d'eau — Insensible à la poussière et à la vapeur d'eau entraînées dans le flux de gaz pompé.
  • Conception compacte et intégrée — Faible encombrement avec une intégration système élevée pour une installation facile dans les environnements de fabrication encombrés.
  • Protection complète — Fonctions de protection intégrées avec une forte capacité d'adaptation aux conditions de procédé variables.
  • Faibles vibrations et bruit — Fonctionne à ≤63 dB(A) à pression ultime pour un lieu de travail plus silencieux.
  • Système d'étanchéité avancé — Le joint à lèvre et le joint labyrinthe combinés à une purge à l'azote empêchent efficacement le retour d'huile, maintenant une propreté de vide élevée dans la chambre de procédé.
  • Contrôle et surveillance à distance — Prend en charge l'interface E/S et la communication RS485 (protocole Modbus) pour une intégration transparente dans les systèmes d'automatisation d'usine.
  • Compatible avec les gaz dangereux — Fonctionnement sûr avec les gaz de procédé inflammables, explosifs et condensables.

Spécifications techniques

Paramètre Spécification
Vitesse de pompage 600 m³/h
Pression ultime ≤0,15 Pa
Puissance nominale 1,9+1,9 kW
Tension 380V Triphasé
Pression d'eau de refroidissement 0,2-0,6 MPa
Débit d'eau de refroidissement ≥4 L/min
Température de l'eau de refroidissement 5-30 °C
Raccord d'eau de refroidissement G3/8
Pression de purge N2 0,2-0,6 MPa
Débit de purge N2 12-50 L/min
Raccord de purge N2 G1/4
Raccord d'entrée ISO100
Raccord de sortie KF25
Niveau sonore ≤63 dB(A)
Environnement d'exploitation 5~40°C ; ≤80% HR
Poids 260 kg
Dimensions (L*l*H) 865*344*751 mm

Procédés d'application

Procédés propres

Chambre de chargement, Transfert, Métrologie, Lithographie

Procédés moyens

Procédé PVD, Prétraitement PVD, RTA, Stripage/Ashing, Gravure d'oxyde, Gravure de silicium, Source d'implantation, Gravure de métal

Procédés difficiles

HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD

Industries cibles

  • Semi-conducteurs : Applications de procédés propres/moyens/difficiles de gravure, d'implantation ionique, de CVD, de PECVD, de MOCVD et de SIC-CVD.
  • Photovoltaïque : Fours de croissance cristalline, procédés de fabrication de cellules.
  • Batterie au lithium : Procédés de séchage sous vide de cellules, de remplissage d'électrolyte et de dégazage.
  • Écrans plats et LED : Procédés de fabrication nécessitant des environnements sous vide de haute propreté.