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GRM1201 1200 M³/H ISO160 KF25 Dry Pump For Semiconductor PV

GRM1201 1200 M3/H ISO160 KF25 Bomba seca para semicondutores fotovoltaicos

  • Destacar

    Bomba de vácuo a seco fotovoltaico semicondutora

    ,

    Bomba de vácuo a seco de 1200 m³/h

    ,

    Bomba de vácuo seca ISO160 KF25

  • Tipo de bomba
    bomba de vácuo seco
  • Velocidade de bombeamento
    1200 m3/h
  • Pressão Final
    ≤0,15Pa
  • Tipo de motor
    Motor Síncrono de Ímã Permanente (PMSM)
  • Potência nominal
    1,9+1,9kW
  • Tensão
    380V trifásico
  • Temperatura de resfriamento da água
    5-30 ° C.
  • Fluxo de água de resfriamento
    ≥4 L/min
  • Fluxo de purga de N2
    12-50 L/min
  • Conexão de entrada
    ISO160
  • Conexão de saída
    KF25
  • Nível de ruído
    ≤63dB(A)
  • Peso
    260 kg
  • Dimensões (L × W × H)
    865×344×751 milímetros
  • Interface de controle
    E/S e RS485 (protocolo Modbus)
  • Sistema de vedação
    Vedação labial + vedação labirinto com purga N2
  • Compatibilidade de Gás
    Gases de processo inflamáveis, explosivos e condensáveis
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    GRM
  • Certificação
    ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
  • Número do modelo
    GRM1201
  • Quantidade de ordem mínima
    1 conjunto
  • Preço
    USD 13,000-20,000 / Set
  • Detalhes da embalagem
    Caixa de madeira compensada de exportação com barreira contra umidade selada a vácuo e inserção de e
  • Tempo de entrega
    15-30 dias úteis
  • Termos de pagamento
    T/T, L/C, Western Union
  • Habilidade da fonte
    300 conjuntos por mês

GRM1201 1200 M3/H ISO160 KF25 Bomba seca para semicondutores fotovoltaicos

Bomba de Vácuo Seca GRM1201

A GRM1201 é uma bomba de vácuo seca de 1200 m³/h com baixo consumo de energia e alta velocidade de bombeamento para aplicações de grande volume de exaustão. Ela processa gases de processo inflamáveis, explosivos e condensáveis, projetada para processos exigentes de PECVD, MOCVD e SIC-CVD.

Principais Características

  • Motor Síncrono de Ímã Permanente — Oferece eficiência energética superior com baixo consumo de energia líder na indústria.
  • Estrutura Avançada do Rotor — Capacidade aprimorada de extração de poeira garante operação confiável em ambientes de processo com alta concentração de partículas.
  • Tolerante a Poeira e Vapor d'Água — Insensível à poeira e ao vapor d'água arrastados no fluxo de gás bombeado.
  • Design Compacto e Integrado — Pequena pegada com alta integração de sistema para fácil instalação em ambientes de fábrica lotados.
  • Proteção Abrangente — Funções de proteção integradas com forte capacidade adaptativa para condições de processo variáveis.
  • Baixa Vibração e Ruído — Opera a ≤63 dB(A) na pressão final para um local de trabalho mais silencioso.
  • Sistema de Vedação Avançado — Selo de lábio e selo labiríntico combinados com purga de nitrogênio evitam eficazmente o retrofluxo de óleo, mantendo a alta limpeza do vácuo na câmara de processo.
  • Controle e Monitoramento Remoto — Suporta interface de E/S e comunicação RS485 (protocolo Modbus) para integração perfeita em sistemas de automação de fábrica.
  • Compatível com Gases Perigosos — Operação segura com gases de processo inflamáveis, explosivos e condensáveis.

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação
Velocidade de Bombeamento 1200 m³/h
Pressão Final ≤0.15 Pa
Potência Nominal 1.9+1.9 kW
Tensão 380V Trifásico
Pressão da Água de Resfriamento 0.2-0.6 MPa
Vazão da Água de Resfriamento ≥4 L/min
Temperatura da Água de Resfriamento 5-30 °C
Conexão da Água de Resfriamento G3/8
Pressão da Purga de N2 0.2-0.6 MPa
Vazão da Purga de N2 12-50 L/min
Conexão da Purga de N2 G1/4
Conexão de Entrada ISO160
Conexão de Saída KF25
Nível de Ruído ≤63 dB(A)
Ambiente de Operação 5~40°C; ≤80% UR
Peso 260 kg
Dimensões (C*L*A) 865*344*751 mm

Processos de Aplicação

Processos Limpos

Load-Lock, Transferência, Metrologia, Litografia

Processos Médios

Processo PVD, Pré-Limpeza PVD, RTA, Strip/Ashing, Ataque de Óxido, Ataque de Silício, Fonte de Implante, Ataque de Metal

Processos Severos

HDP-CVD, RTP, SACVD, MOCVD, PECVD, LPCVD, ALD

Indústrias Alvo

  • Semicondutores: Aplicações de processos limpos/médios/severos de ataque, implantação iônica, CVD, PECVD, MOCVD e SIC-CVD.
  • Fotovoltaicos: Fornos de crescimento de cristal, processos de fabricação de células.
  • Bateria de Lítio: Processos de secagem a vácuo de células, enchimento de eletrólitos e desgaseificação.
  • Display de Tela Plana e LED: Processos de fabricação que exigem ambientes de vácuo de alta limpeza.