Bomba de vacío turbomolecular de alto rendimiento lubricada con grasa FFZ2500/2000
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Resaltar
Bomba de vacío turbomolecular lubricada con grasa
,Bomba turbomolecular de vacío lubricada con grasa
,Bomba de vacío turbomolecular FFZ2500/2000
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Método de enfriamientoRefrigerado por agua/aire
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Velocidad de bombeo2000 litros por segundo
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Presión del ultimátumLF ≤ 6E-6 Pa
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Última presiónCF ≤ 6E-7 Pa
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Prevacuo15 litros por segundo
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Velocidad nominal24000
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Lugar de origenChina
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Nombre de la marcaKACO
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Número de modeloFFZ2500/2000
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Cantidad de orden mínima1 JUEGO
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Precio$2800-$3490
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Detalles de empaquetadoCaja de madera
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Tiempo de entrega7 días laborables
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Condiciones de pagoT/T
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Capacidad de la fuente500 unidades al mes
Bomba de vacío turbomolecular de alto rendimiento lubricada con grasa FFZ2500/2000
Puma de vacío turbo molecular lubricada con grasa DFFZ250/2000
Características
1. Grasa lubricada
2. refrigerado por aire/resfriado por agua
3Instalación en cualquier ángulo
Parámetro técnico
| Modelo | FFZ250/2000 | ||
| Freno de entrada | - | El LF250 | CF250 |
| Freno de salida | - | KF40 | |
| Velocidad de bombeo | L/s | 2000 | |
| Relación de compresión N2/H2 | - | 108/ 104 | |
| Presión máxima | ¿ Qué pasa? | 6x10-7 años | 6x10-6 años |
| velocidad de rotación | rpm | 24000 | |
| Tiempo de ejecución | Min | ≤ 6 años | |
| Vibración | Mm | ≤ 01 | |
| Velocidad de la bomba de vacío previo | L/s | 2 | |
| Temperatura del agua de enfriamiento | ≤ 20 años | ||
| Flujo de agua de refrigeración | L/s | 1 | |
| Potencia máxima | En kW | 750 | |
| Voltado del calentador | V. | Accesorios para el transporte aéreo | |
| Dirección de instalación | - | Cualquier ángulo | |
| Peso | En kg | 32/35 | |
Curva de bombeo
Dibujo de la bomba
Aplicaciones
Aplicaciones de las bombas moleculares en diversas industrias
Las bombas moleculares son bombas de alto vacío ampliamente utilizadas en industrias que requieren ambientes de alto vacío o ultravacío limpios y libres de aceite.
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Fabricación de semiconductores y circuitos integrados
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Se utiliza en procesos de fabricación de chips como litografía, grabado, implantación de iones y deposición de películas finas (CVD, PVD)
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Asegura el funcionamiento sin aceite para evitar la contaminación de las obleas
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Equipo clave: sistemas de litografía por haz de electrones, grabadoras de plasma, sistemas MBE
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